Pâte thermique grise conditionné par seringue de 30 grammes.  Indispensable pour dissiper la chaleur entre le processeurs et son radiateur.

Avec une haute conductivité et une faible résistance thermique, la pâte thermique représente une solution de premier choix pour dissiper efficacement la chaleur émise par le processeur; simple à mettre en place et à retirer, elle offre toutes les garanties de haute efficacité et de fiabilité que l'on est en droit d'attendre.

Principales caractéristiques :
• Haute conductivité thermique
• Faible résistance thermique
• Ne conduit pas l'électricité
• Ne s'oxyde pas
• Non corrosif

Spécifications :
• Couleur : Blanche
• Conductivité thermique:  >4.5 W/m-K
• Résistance : 1.0E+10 ohm-cm
• Impédance thermique : <0.185 degree Celsius-in2/W
• Volume : 30g

	On distingue principalement deux sortes de pâtes : la blanche, facile à étaler, et la grise, plus efficace.

Atelier pratique : Comment appliquer la pâte thermique?

Petite mais indispensable, la pâte thermique fera des merveilles sur votre nouvelle configuration ou sur votre ancienne installation qui chauffe trop ! Afin d'améliorer au mieux le transfert thermique, il est important de bien appliquer votre pâte. Mais comment ?

1. A l'aide de la seringle, pressez et placez une petite noisette au milieu du CPU. Une couche trop épaisse de pâte thermique aura l'effet inverse : isoler plutôt que conduire; le processeur risquera alors de surchauffer.

2. Etaler à la pâte sur toute la surface grise du processeur à l’aide d’une petite spatule plate. Placez le radiateur par-dessus et fixez

ou

2. Placez le radiateur par-dessus et le fixer. La pâte thermique s’étalera d’elle-même au dessus du processeur.

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